LG와 삼성, IoT 칩 개발 파트너십 체결

플랫폼 장벽을 허무는 전례 없는 하드웨어 동맹

대한민국을 대표하는 종합 가전 기업 LG전자와 삼성전자가 스마트홈 사물인터넷(IoT) 생태계 확장을 위해 전용 마이크로컨트롤러(MCU) 및 통신 SoC 공동 개발에 공식 합의했습니다. 양사는 독자적으로 구축해 온 스마트싱스(SmartThings)와 씽큐(ThinQ) 플랫폼 사이의 호환성 문제를 근본적으로 해결하기 위해 하드웨어 칩셋 단위에서부터 단일화된 연동 표준을 탑재하기로 결정했습니다.

이번 공동 개발 칩셋은 초저전력 통신 프로토콜과 온디바이스 신경망처리장치(NPU)를 단일 실리콘 기판 위에 통합하는 구조를 채택했습니다. 스마트 냉장고, 식기세척기, 에어컨 등 대형 가전뿐만 아니라 초소형 스마트 플러그 및 도어 센서까지 동일한 아키텍처를 기반으로 완벽한 통신 응답성을 보장합니다.

에너지 효율 최적화와 강화된 하드웨어 보안

다수의 스마트 기기가 상시 연결되어 작동하는 스마트홈 환경에서는 대기 전력 누적과 주파수 간섭이 치명적인 관리 난제로 꼽혀 왔습니다. 이번 신형 칩셋은 극저전력 슬립 모드와 동적 전압 스케일링(DVS) 기술을 적용하여 통신 세션을 유지한 상태에서도 에너지 낭비를 최소화합니다.

• 하드웨어 기반 보안 모듈(eSE) 내장으로 펌웨어 위변조 및 비인가 네트워크 접근 원천 차단
• 글로벌 표준 Matter 2.0 및 Thread 프로토콜 네이티브 지원을 통한 제조사 간 제약 없는 장치 연결
• 클라우드 서버 경유 없이 기기 내부에서 실시간 음성 명령과 전력 소모 패턴을 분석하는 엣지 연산

양사는 스마트홈 제어 명령이 외부 네트워크 장애 시에도 로컬 메쉬망 내에서 단절 없이 실행될 수 있도록 자체 페일오버 로직을 펌웨어 계층에 기본 내장할 방침입니다.

양사의 하드웨어 융합은 글로벌 스마트홈 시장에서 파편화된 플랫폼 장벽을 허물고 기술 표준 주도권을 공고히 다지는 중대한 도약입니다.

— 한국스마트홈협회 반도체분과 자문위원회

상용화 로드맵과 글로벌 시장 파급력

공동 개발 프로젝트의 1단계 엔지니어링 샘플은 2027년 초 완성될 예정이며, 엄격한 필드 테스트와 신뢰성 검증을 거쳐 2027년 하반기부터 신규 출시되는 프리미엄 및 대중형 가전 라인업에 순차 적용됩니다. 이는 부품 수급 단가를 낮출 뿐만 아니라 사용자에게 브랜드 제약 없는 통합 홈 오토메이션 경험을 제공할 것입니다.